実装されたチップ受動素子平面研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ:0.7mm×1.4mm
・試料ホルダ:ガラス試料ホルダ
・ポイント:研磨方向に注意
一般的には硬→柔方向研磨
※素材はセラミックス 研磨素子は、コンデンサ素子です。
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基本情報【事例】実装されたチップ受動素子の平面研磨
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