ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析池上精機

故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。

PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢隙間｣が発生したと考えられます。
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基本情報ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

【断面研磨方向】
○ペレットチップ
○PKGのボール端子
○基板
○アンダーフィル
○故障箇所（ボイドの発生）

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カタログＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

取扱企業ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

株式会社池上精機

○自社開発製品製造販売 →分析・研究開発分野向け精密小型試料作製システム IS-POLISHER ○各種精密加工（旋盤・マシニング・各研磨・ワイヤカット・板金・プレス） →金属、樹脂、超硬、セラミック、脆性材 →用途：光通信、自動車、医療、航空宇宙、装置、金型 ○製造・組立 →ユニットアセンブリ～完成品製造(機構～電装含） ○設計・開発 →小型精密機器、製造・検査装置、半導体検査治具(DC、高周波、温調付他)実験・研究支援装置・治具（電気・電子・化学・医療分野等各種電子回路基板、エンベデッドシステム設計・開発回路設計、基板製作、実装、ファームウエア開発