株式会社AndTech パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
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～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～
High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology
★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!
★機器の省電力化やEV・HEVの普及にともない需要を増すインバータ。
そのコア技術であるパワーデバイスの今後の技術動向は!?
【会 場】
川崎市国際交流センター 第1会議室【神奈川・川崎】
東急東横線 元住吉駅より徒歩12分
日 時
平成25年6月27日(木) 10:15-16:30
基本情報パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術
【第1部 講演主旨】
パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、これらで使用する材料には耐熱性や放熱性が必要となります。本セミナーでは、民生用パワーデバイスにおける高耐熱・高放熱性材料の開発経緯、現状の問題、および、今後の対策などについて分かりやすく、かつ詳細に解説します。
【第2部 講演主旨】
SiCデバイスでは特に250℃以上の動作が可能であるが、現状の実装技術での対応が困難である。 ここでは特に高温耐熱デバイスへの適用を目的とした新しい導電接続技術を中心に紹介する。
【第3部 講演主旨】
パワーモジュールは世の中のどんな制御機器に使用されていて、どのような機能をもっているか。一般の半導体(DRAMやカスタムLSI)とどの部分で異なるのか。製造過程で信頼性を確保するうえで、重要なファクターは何か。製造設備・品質保証設備はどのようなものが使用されるか。小型化が進展していく中で、実装技術はどのように変化しているか。
【第4部 講演概要】
本講演では、パワーデバイスへの要求とそれに応えるためのパワーモジュール構造および信頼性評価について詳細に解説する。
| 価格情報 |
59850 【早期割引価格】】1社2名まで52,500円(税込、テキスト費用を含む) |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | S30641 |
| 用途／実績例 | 第1部 パワーデバイス用封止材における耐熱性・放熱性向上 【10:15-11:30】 講師: (有)アイパック 第2部 パワーデバイスにおける高耐熱チップインターコネクション技術 【12:15-13:30】 講師: 早稲田大学 第3部 自動車用パワーモジュール実装技術の実際 【13:45-15:00】 講師: リンテック技術士事務所 第4部 パワーモジュールにおける信頼性評価 【15:15-16:30】 講師:千葉工業大学 |
取扱企業パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術
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ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
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