カンファレンス資料【高速信号に対応した設計と計測】テレダイン・レクロイ・ジャパン

ET-WEST2013カンファレンス資料【高速信号に対応した設計と計測】

ET-WEST2013（組込み総合技術展）カンファレンス資料
【高速信号に対応した設計と計測～実測とシミュレーションの活用～】

USB3.0、PCI Expressなど高速信号では、基板パターンにおける減衰や反射等の影響が顕著となり、いわゆるシグナル・インテグリティ問題が発生します。シグナル・インテグリティ問題の理解には、基板シミュレーションが有効です。また、実際の回路ではこうした減衰を補償するための回路技術が用いられており、信号評価にもこうした回路技術を反映させなければなりません。本セッションでは、設計と計測に関わる現状解説を行います。

講師：辻嘉樹氏
テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
技術部部長

関連リンク - http://teledynelecroy.com/japan/pdf/semi/default.a…

基本情報カンファレンス資料【高速信号に対応した設計と計測】

内容
 プリント基板のトレースを伝送線として取り扱う
 インターコネクトの評価
 インターコネクトによる信号劣化の補償
 シミュレーションを用いた信号の評価
 クロストーク解析
 シミュレーションを利用したデバッグ手法"

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