MESソリューション「Meister MES」東芝デジタルソリューションズ

次世代ものづくり実現を目指したMESソリューション

生産現場では、市場環境の変化に対応するデジタルトランスフォーメーション（DX）が求められています。
このような状況を解決するキーワードは“つなぐ”。生産現場の中核に位置するMESが各コントローラやセンサーとつなぎ、ERPなどの基幹システムやビックデータ分析システムとつなぎ、さらに工場間もつなぐことが可能です。ものづくりとして必要な自動化生産機能や汎用インターフェース機能、ビッグデータ分析連携を搭載し、歩留りや生産性の向上が図れます。また、ダイナミックセル生産機能やパーソナライズ生産機能により「つながる工場」の実現を支援します。

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基本情報MESソリューション「Meister MES」

〇ダイナミックディスパッチ機能
装置毎にロットを引き当てする着工ディスパッチと装置へ搬送指示を行う搬送ディスパッチ機能を搭載
〇パーソナライズ生産機能(∗1)
パーソナライズ生産対応の機能として、製造指図（上位システム）にリンクした工程フローマスタ及び処理条件マスタ機能の搭載
〇セル生産対応
セル組立を想定した機能（部材管理機能、自動／手動搬送機能切替機能など）の搭載
〇ビッグデータ分析連携
装置などから収集した品質データにロット情報を加え製造実績をビックデータ分析システムへ送信し、分析結果としてロット拘束指示を受信後、不良ロットの製造を抑止を実施
〇トレーサビリティ
工程進捗機能をベースとした、ロットトレーサビリティ機能の搭載
〇自動搬送機能
搬送システムへの自動搬送指示機能を搭載
〇汎用インターフェース
PLCやCNC,ロボット等との接続用にOPC UAクライアント機能を実装し、半導体製造装置との通信にはSEMI規格による装置オンライン機能も搭載
〇ロット管理機能(ロット進捗／ロット操作／ロット検索）
工程進捗を行うためのロット進捗／操作／検索機能を搭載

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用途／実績例	半導体製造（ディスクリート、ASIC）、電子部品製造（チップ抵抗器、チップ電解コンデンサ、マイクロスイッチ、リレーなど）、LEDモジュール、太陽電池パネル、液晶パネル、組込型レンズユニットなど　また表面検査装置と組み合わせることで複数の素材・部品を組み合わせた製品にも対応できます（ex.薬剤カプセル　RFIDタグ組込み部品など）