小冊子『＋研磨でVE（バリューエンジニアリング）』無料進呈中！ティ・ディ・シー

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！TDCの超精密鏡面加工技術　【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。

＊＊＊＊＊＊＊　掲載内容　＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊
　■研磨の種類
　　・ラップ研磨
　　・CMP研磨
　　・バフ研磨
　　・電解研磨
　　・バレル研磨
　　・ブラスト研磨
　　・磁気研磨

　■ラップ加工とは？

　■TDCの超精密鏡面加工とは？
　　・あらゆる材質に対応
　　・高精度加工
　　・非平面加工
　　・金属箔
　　・ミラーフィットスペーサー
　　・信頼性の高い測定機器

　■用途
　　・MEMSマイクロマシン技術での使用例
　　・その他の業界例
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基本情報小冊子『＋研磨でVE（バリューエンジニアリング）』無料進呈中！

株式会社ティ・ディ・シーの超精密鏡面加工は、ほとんどの材質に面粗さRa1ナノメーター前後、Rz１０ナノメーターを実現します。
また、平面度・平行度・寸法精度との両立が可能で、これらを組合せての超精密加工を行っております。
凹凸面、パイプ内径・外径など異形状への鏡面加工も日常的に行っています。（異形状の場合には面粗さRa１５ナノメーター前後）

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください ※要求加工精度や、加工の難易度によりますが、短納期に努めております。詳しくはお問い合わせ下さい。
用途／実績例	反射部材、金型、治具、真空部品などの分野で効果を発揮しております。