株式会社アドウェルズ 超音波高精度フリップチップボンダ FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。
IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。

【特徴】
○高精度位置合わせ機能
○高品質ボンディング
○詳細な接合条件設定

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報超音波高精度フリップチップボンダ FA700

【特徴】
○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発
○IR透過光学系で高精度アライメントが可能
→X:±1μm、Y:±1μmのアライメントを実現
○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
→上下同時視野光学系(標準):アライメント精度5μm
→IR光学系(オプション):アライメント精度±1μm
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
→バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御
○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
→接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備

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用途/実績例 【アプリケーション】
○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発

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カタログ超音波高精度フリップチップボンダ FA700

取扱企業超音波高精度フリップチップボンダ FA700

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株式会社アドウェルズ

接合・切断・溶着工程向けに独自技術を搭載した超音波応用装置を開発・製造・販売。この最先端の超音波応用装置を使用した受託加工も行います。 ■超音波接合装置 ・二次電池量産用超音波金属接合装置 ・IGBTモジュール量産用超音波金属接合装置 ・量産用超音波金属接合装置 ・研究開発用超音波金属接合装置 ・フリップチップボンダ ■超音波カッター ・量産用超音波カッター ・研究開発用超音波カッター ・グリーンシートカッター ■超音波溶着装置 ・超音波連続溶着装置 ・テープレイアップ装置 ・UDテープ製造装置(開繊含浸) ■受託加工 ・超音波接合 ・超音波カット

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