株式会社アドウェルズ ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。
赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。
少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。

【特徴】
○高精度位置合わせ
○低温接合技術搭載
○高精度平面調整

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

【特徴】
○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適
○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット
→歩留まり向上
→超多ピン接合(小型圧着ユニットで多ピン接合が可能)
○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
→上下同時視野光学系:アライメント精度5μm
→IR光学系:アライメント精度1μm以下
○超音波による低温接合機能を搭載
→九州大学と共同開発
○微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易に

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価格情報 お問い合わせ下さい。
用途/実績例 【アプリケーション】
○少量生産3次元半導体の開発と生産

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取扱企業ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

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株式会社アドウェルズ

接合・切断・溶着工程向けに独自技術を搭載した超音波応用装置を開発・製造・販売。この最先端の超音波応用装置を使用した受託加工も行います。 ■超音波接合装置 ・二次電池量産用超音波金属接合装置 ・IGBTモジュール量産用超音波金属接合装置 ・量産用超音波金属接合装置 ・研究開発用超音波金属接合装置 ・フリップチップボンダ ■超音波カッター ・量産用超音波カッター ・研究開発用超音波カッター ・グリーンシートカッター ■超音波溶着装置 ・超音波連続溶着装置 ・テープレイアップ装置 ・UDテープ製造装置(開繊含浸) ■受託加工 ・超音波接合 ・超音波カット