高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料利昌工業

高周波基板のコンパクト化に貢献

　携帯電話やカーナビといった移動体通信機器には、高周波部品が多く使用されています。これらを搭載する基板を小型化するためには、基板材料の誘電率を高くするのが効果的です。
　これを受けて利昌工業ではε=10という特性を持つ高誘電率プリント配線板材料を開発しました。tanδ=0.003という低損失特性もあわせ持ちますので、高周波基板の小型化に貢献します。

基本情報高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料

　高誘電率と低誘電正接の特性をあわせ持つ基板材料としては、テフロン樹脂をベースとしたものがあります。しかし、この材料は柔らかく取扱いが困難で、かつ多層構造の基板を形成し難いなどの問題があります。
　そこで利昌工業では、得意とするガラス布基材ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル）プリント配線板材料に、高誘電率＆低誘電正接の機能を付与することで、これらの問題を解決しました。
　銅張積層板に加え、同様の機能をもつ、プリプレグ、接着シート、樹脂つき銅箔など、多彩なラインナップを取り揃えております。

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型番・ブランド名	リショーライトプリント配線板用銅張積層板
用途／実績例	アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化、部品内蔵基板など。

ラインナップ

型番	概要
CS-3396	銅張積層板
ES-3346	多層化用プリプレグ
CD-3396	樹脂つき銅箔
AD-3396	層間接着用シート
CC-3396	コア材用基材レス銅張板

詳細情報高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料

: CS-3396
〇特長
ε=10 / tanδ=0.003、高誘電率 / 低誘電正接材料です。
曲げ弾性率=14GPa、腰があり取り扱いやすい材料です。
吸水率が低い（0.02%/板厚1.6mm）ので、高温・高湿下でも安定した誘電特性を発揮します。
熱伝導率が高い(約1.0W/mK)ので、高周波部品が発する熱を、機器の筐体などへ効率よく逃がすことができます。
ドリル加工性にすぐれます。