『基板の開発工数が足りない』『試作納期の短縮化をしたい』『基板の量産化をしたいんだけど』こんなお困りごとはございませんか？
ミマスでは、こんなお困りごとを簡単に解決いたします。
部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。
微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。
【特長】
■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能
■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能
■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能
■実装可能基板サイズ 最大 1,200 x 400mm 最小 80×80mm
など
※詳しくはPDFのダウンロード、またはお問い合わせください。
基本情報【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
【特長】
○実装可能基板サイズ 最大 1,200 x 400mm 最小 80×80mm
○小型チップはもちろんのことQFP,BGA 均一スルーホール部品 、
特殊形状など、各種最新部品を実装可能
○生産効率の高い高速チップマウンターと専属技術者を
社内保有することで、短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能
○手実装のご要望にも対応
○ご要望に応じて部品調達、部品管理、リワークなどトータルサービスで対応
○RoHS, 鉛フリー対応
【こんなお困りごと弊社が解決します！】
●開発工数が足りない…
●試作納期の短縮化をしたい…
●もっと基板の可能性はないだろうか…
●基板の量産化をしたいんだけど…
●基板に関しては全て任せちゃいたい…
※詳しくはPDFのダウンロード、またはお問い合わせください。
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カタログ【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
取扱企業【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
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プリント配線基板の設計、製造、実装及び銘板の製造
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