エーディーワイ株式会社 エーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止

エーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止 http://www.ipros.jp/public/product/image/85c/2000166748/IPROS4565147382342215184.jpg 【掲載内容】 ○ウエハーレベルガラス封止 ○ハイブリッド・シリコンガラスキャップ ○フルガラスキャップ ○ハーメティック・ボンディング・サブストレート(アノード) ○微少流体用パッケージ ○ガラス・パシベーション膜 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 エーディーワイ株式会社 電子部品・モジュール > 光学部品 > レーザ部品
LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や重要なセンサー部分を、ガラスキャップで封止し保護します。

圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。
ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。

ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。
ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護。

【掲載内容】
○ウエハーレベル・キャッピング
○プリフォーム成形
○ガラス・パシベーション膜形成

★インターネプコンジャパンに出展致します★
会期:2019/01/16(水)~01/18(金)
時間:10時~18時 *最終日は17時まで
会場:東京ビッグサイト
ブース番号:E13-14
この機会に是非ブースにお立ち寄り下さい。

◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報エーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止

【掲載内容】
○ウエハーレベルガラス封止
○ハイブリッド・シリコンガラスキャップ
○フルガラスキャップ
○ハーメティック・ボンディング・サブストレート(アノード)
○微少流体用パッケージ
○ガラス・パシベーション膜

◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格 ※お問い合わせ下さい。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※お問い合わせ下さい。
発売日 取扱い中
用途/実績例 ○ガラス皮膜でチップ表面を保護するためセラミックからプラスチックパッケージに変更可能
○パッケージサイズの小型化、コストダウンが可能
○ガラス、無機物質を使用するために性能が大幅に向上
○高価な素材を使用することなくプロセスも容易に
○新しいパッケージ構成が可能に

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
よく使用される業種 産業用機械、ロボット、食品機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、光学機器、自動車・輸送機器、製造・加工受託、その他製造、その他

カタログエーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止

エーディーワイ株式会社 ガラス薄膜封止

エーディーワイ株式会社 ガラス薄膜封止 表紙画像

【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
プリフォーム成形では、LithoglasTM成形技術にてガラス・サブストレートを供給いたします。
ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状を形成致します。
ウエハーレベル・キャッピングでは、ウエハーレベルの繊細なチップ部分をLithoglasTM μCapping法ガラス膜で保護いたします。

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取扱企業エーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止

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エーディーワイ株式会社

エンボスキャリアテープ、カバーテープ、リールの製造販売。テーピング装置、剥離強度テスター、外観検査装置、その他のFA関連装置の製造販売。テーピングサービス、静電対策用品、クリーンルーム用品の販売など。

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