鏡面仕上げレベルの電解研磨！約0.04μｍのミクロン単位での表面粗度を実現
「ミクロン電解研磨」は、ミクロン単位の0.04μｍの表面粗度を管理できる、
鏡面仕上げレベルの電解研磨処理です。
これまで電解研磨鏡面仕上げが不可能とされていた酸洗管に対しても、
半導体製造装置用の配管で使えるほどの鏡面仕上げレベルを実現可能です。
【ラインナップ】
■半導体製造装置向けステンレスパイプ
■半導体製造装置向けステンレス切削管・切削パルプ
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報各種研磨・処理技術「ミクロン電解研磨」
◆半導体製造装置向けステンレスパイプ
・新しいNA電解研磨による脅威の研磨力
・半導体製造装置用配管にも使用可能
・電解研磨鏡面仕上げが不可能とされていた酸洗管ですら
鏡面仕上がりレベルの新時代電解研磨
◆半導体製造装置向けステンレス切削管・切削パルプ
・独自の砥粒機械研磨と特殊電解研磨の工程を組み合わせる
→表面粗度を(Ra0.04μm)のレベルまで仕上げるミクロン単位で管理
・特殊電解研磨により不動態皮膜を形成
→半導体の特ガスに対し優れた耐食性を維持することが可能
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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