半導体実装モジュール及び半導体実装技術の開発・試作・製造・販売
半導体実装モジュール及び半導体実装技術の開発・試作・製造・販売 http://www.ipros.jp/public/product/image/e93/2000175780/IPROS3270647926506829633.jpg <当社で製造可能な主な技術> ◆1:Auスタッド形成  Bump Size:φ30um~φ120um/Bonding Pitch:40um~ ◆2:はんだバンプ形成  Bump Size:φ60um~/Bonding Pitch:100um~ ◆3:各種フリップチップ実装  ・ACF/ACP(異方性導電粒子接続)  ・NCF/NCP(バンプ圧接接続)  ・C4(はんだ接続)  ・超音波(超音波固相拡散接合)  ・SBB(導電性接着剤接続) 他 ◆4:ワイヤボンディング  ・Auワイヤボールボンディング  ・Agワイヤボンディング  ・アルミワイヤボンディング(ウェッジボンディング) ◆5:封止/モールド  ・アンダーフィル  ・局所アンダーフィル  ・トランスファーモールド ◆6:実装対応可能基板  ・樹脂基板  ・セラミック基板  ・MID(立体配線基板)  ・FPC  ・ガラス基板 他 ◆7:モジュール  ・SiCパワーモジュール  ・MIDイメージセンサパッケージ  ・LEDモジュール  ・MEMS実装 他 マイクロモジュールテクノロジー株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > その他半導体
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基本情報半導体実装モジュール及び半導体実装技術の開発・試作・製造・販売

<当社で製造可能な主な技術>

◆1:Auスタッド形成
 Bump Size:φ30um~φ120um/Bonding Pitch:40um~
◆2:はんだバンプ形成
 Bump Size:φ60um~/Bonding Pitch:100um~
◆3:各種フリップチップ実装
 ・ACF/ACP(異方性導電粒子接続)
 ・NCF/NCP(バンプ圧接接続)
 ・C4(はんだ接続)
 ・超音波(超音波固相拡散接合)
 ・SBB(導電性接着剤接続) 他
◆4:ワイヤボンディング
 ・Auワイヤボールボンディング
 ・Agワイヤボンディング
 ・アルミワイヤボンディング(ウェッジボンディング)
◆5:封止/モールド
 ・アンダーフィル
 ・局所アンダーフィル
 ・トランスファーモールド
◆6:実装対応可能基板
 ・樹脂基板
 ・セラミック基板
 ・MID(立体配線基板)
 ・FPC
 ・ガラス基板 他
◆7:モジュール
 ・SiCパワーモジュール
 ・MIDイメージセンサパッケージ
 ・LEDモジュール
 ・MEMS実装 他

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取扱い中

用途/実績例

アプリケーション、モジュール適用例

・カメラモジュール(センサパッケージ含む)
・ICタグ(RFIDチップのフリップチップ実装)                   
・光伝送モジュール(VCSEL,PDデバイスのフリップチップ実装)           
・液晶、電子ペーパーモジュール(COG/FOB/FOG)
・SiCパワーモジュール
・LEDモジュール

よく使用される業種

ロボット、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、製造・加工受託

カタログ半導体実装モジュール及び半導体実装技術の開発・試作・製造・販売

  • 商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法、材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等を、様々な工法により試作・評価を行います。

    小型実装モジュールの開発から試作・量産まで、幅広いニーズに最先端技術を持って、ワンストップでお手伝いいたします!
    マイクロ接合・実装のことなら、「マイクロモジュールテクノロジー株式会社」へ、お気軽にご相談ください!

    ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
    [PDF:3MB]

取扱会社半導体実装モジュール及び半導体実装技術の開発・試作・製造・販売

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装試作評価解析。 ◆各種フリップチップ実装工法 (SBB・ESC・GGI・ACF&P・NCF&P・GBSに対応) ◆ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価解析

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