株式会社情報機構 【書籍】LED革新のための最新技術と展望

【書籍】LED革新のための最新技術と展望 http://www.ipros.jp/public/product/image/261/2000175888/IPROS2332193116583209193.gif 発刊  2008年11月末  定価  69,000円 + 税 体裁  B5判 709ページ  ISBN 978-4-904080-09-2 ※詳細な内容につきましては、カタログをダウンロードください※ 株式会社情報機構 セミナー・スキルアップ > 技術者向け > 技術書・参考書
LEDの核心へ

★LED素子
・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較
・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響
・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工



★蛍光体
・発光効率向上を踏まえた合成法/蛍光体の厚み起因の色ムラ改善
・YAG・BOS・窒化物等、種類ごとの特徴と課題
・評価法と要求特性/蛍光体を使わない白色LED動向



★光学設計/シミュレーション
・内部量子/光取出し効率・配光特性等の計算/解析
・温度依存のある光学シミュレーション/シミュレーションの適用限界
・配光設計/光学制御・レンズ形状と配光/照明器具設計の実際



★性能向上/考察
・LEDチップ高輝度化・配向性向上
・光取出し効率向上・フォトニック結晶による発光効率向上
・信頼性・耐久性向上のための工夫/静電気影響や素子周辺の歪低減策
・色再現性・演色性の評価/NIST基準測定の特徴と問題
・熱特性や量産化・コスト考察

基本情報【書籍】LED革新のための最新技術と展望

発刊  2008年11月末  定価  69,000円 + 税
体裁  B5判 709ページ  ISBN 978-4-904080-09-2

※詳細な内容につきましては、カタログをダウンロードください※

価格帯 1万円以上 10万円未満
納期 2・3日
用途/実績例 ★電極/実装/封止/放熱/駆動
・ピックアップに対する電極の表面保護膜
・パッケージ要求特性や組立技術/チップLEDの最大応力点
・リードフレーム詳細・ダイ・ワイヤーボンディング
・エポキシ/シリコーンの特徴/課題/エポキシのクラックの解析
・高輝度パッケージ構造/真空印刷封止
・放熱材料・周辺部材に要求される機能
・熱伝導率等具体的な数値の記載/セラミック基板放熱
・パルス駆動等の各駆動方式と調光制御
★評価・品質保証
・発光特性の測定法や規格化動向
・信頼性試験の進め方や劣化メカニズムを踏まえたLED劣化解析事例
・信頼性確保のために発光素子メーカーと機器メーカーのとるべき対策
★最新製品別
・照明用途の展開状況とロードマップ
・センサ用途の製造・実装・使用例・課題
・プロジェクタ/プリンタ/大型映像/農業/可視光通信
・自動車用ヘッドランプ・GaN系高出力LD
★市場動向・特許
・製品ごとの市場規模の現状と今後・コストメリットと低下予測
・訴訟概要・クロスライセンスの状況・台湾・韓国等の海外企業出願状況

カタログ【書籍】LED革新のための最新技術と展望

取扱企業【書籍】LED革新のための最新技術と展望

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1.各種セミナーの企画、立案開催 2.書籍出版、販売 3.通信教育講座の開講 4.ビデオ製作、販売

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