AuSnハンダ日本ファインセラミックス

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。

【特徴】
○AuSn組成　Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です）
○標準膜厚(t) ：3.5μm（最大5μm）
○膜厚公差：±1μm(±20%まで可）
○パターン　最小寸法(D)：30μm
○パターン公差：±10μm

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

基本情報AuSnハンダ

弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。

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型番・ブランド名	AuSnハンダ
用途／実績例	詳細は、お問い合わせ下さい。

カタログAuSnハンダ

AuSnハンダ

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取扱企業AuSnハンダ

日本ファインセラミックス株式会社

【エレクトロニクセラミックス】セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス）【エンジニアリングセラミックス】各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品　他材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板　他