高密度3D配線可能な多層基板を提供!
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。
収縮制御プロセスで実装性が向上しました。
小型化で高付加価値の実装製品に最適です。
【特長】
○低温焼結で伝達速度UP
○優れた寸法精度(±0.3%)
○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能
○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理)
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」
【特長】
○高多層化が容易に出来る
○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能
○層間厚みのバリエーションが対応可能
○キャビティ構造の対応が可能
○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る
○内層・表層導体の低抵抗化が出来る
○内層にL,C,Rが形成出来る
○Siとの熱膨張係数の整合性がある
○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能
【性能】
○色:白
○密度(g/cm³):2.85
○抗折強度(MPa):250
○熱膨張係数(RT~350℃)(10⁻⁶/℃):5.5
○熱伝導率(W/(m・K)):3.5
○誘電率(2.3GHz):7.1
○誘電正接(2.3GHz)(%):0.3
○備考:一般品、キャビティ構造
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※セラフィーユは登録商標です。
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用途/実績例 | 【主な用途】 ○Bluetoothモジュール、フロント・エンドモジュール、アンテナスイッチモジュールなど ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログLTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」
取扱企業LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」
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