【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si 日本ファインセラミックス

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。

結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。

結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート（成膜速度）により、効率的な成膜が可能です。

基本情報【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。

【特徴】
○比重　2.7
○曲げ強度　240MPa
○低熱膨張　2.9ppm/℃
○高熱伝導　110W/mK

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用途／実績例	●液晶製造装置部品・検査装置部品 ●半導体製造装置部品・検査装置部品 ●光学系部品 ●各種放熱板

カタログ【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

取扱企業【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

日本ファインセラミックス株式会社

【エレクトロニクセラミックス】セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス）【エンジニアリングセラミックス】各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品　他材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板　他