光株式会社のレーザー加工事例：微細穴加工２光

【レーザー微細加工事例】ポリイミド・超微細穴加工・ステンレスへの穴加工事例

【微細穴加工に関する３つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。

■ポリイミドの穴加工
こちらは左写真のレーザー出射側です。逆テーパー（入射側より出射側の穴径が大きい）が 13°に制御されています。位置決め精度±250 nm, 繰り返し精度 ±250nm を実現しています。

■超微細穴加
厚さ100 µmの金属板に約Φ10 µmの穴をレーザーにて加工しました。熱影響もなく非常にきれいな丸穴となっています。このような高アスペクト比のレーザー微細加工も可能です。

■ステンレスへの穴加工
100 µm厚さのステンレスSUS430への穴加工です。直径Φ35 µm の微細穴をレーザーにて加工できています。熱によるゆがみのない多穴加工でメッシュ構造を作ることも可能です。

※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、
下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。

関連リンク - http://www.hikalikk.jp/index.php

基本情報光株式会社のレーザー加工事例：微細穴加工２

光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導入しており、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。

※詳細な装置導入・加工実績事例については、小冊子をダウンロードしてご覧ください。

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用途／実績例	【医療・ライフサイエンス分野】各種マーキング、医療用ステント加工、血栓フィルター加工、微細流路形成、眼科治療、注射針加工、リークテスト穴、バイオチップ金型加工、レーザーメス、タンパク質結晶化、中空微細針等【太陽電池分野】スルーホール加工、エッジアイソレーション、P1, P2, P3 スクライブ、マーキング、ウエハダイシング、有機材料塗布、乾燥炉、テクスチャリング、デバイス切断、レーザー溶接【電気・電子分野】スルーホール加工、ウェハー切断、絶縁加工／トリミング、マーキング、ピンホール加工、電極形成、メタルマスク加工、レンズ切り出し、３Dプリンティング、デバイス切断、テクスチャリング、ガラス内部マーキング【精密機器分野】光導波路加工、微細金型加工、時計部品加工、微細流路形成、インクジェットノズル加工、樹脂パーツ切断、表面粗さ制御、微細溶接、歯車加工、電極加工、微細マーキング、微細ノズル加工その他、詳細な導入・加工受託実績に関しましては、小冊子をダウンロードして頂くか、直接お問い合わせ下さい。