【レーザー微細加工事例】Y字型・C字型の穴加工、溝付き丸穴加工の事例
【精密形状切出しに関する４つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。
■Y字型に穴加工
500 µm 厚以上のステンレス板へもテーパー制御しながら穴あけができます。レーザー入射側です。加工時間は 100 秒でした。テーパーを制御しながら異形穴を加工することは3D-Micromac社が最も得意とします。
■C字型に穴加工
穴形状は自由自在です。こちらはレーザー出射側の様子。寸法公差の厳しい要求にも精密なレーザー加工で応えます。ワイヤ放電加工機（EDM）の代替として注目が集まっています。
■Y字型穴加工
500 µm 厚のステンレス板へY字型に穴加工しています。レーザー入射側のSEM写真です。溝幅は 50 µm です。エッジがシャープです。
■溝付き丸穴加工
溝付きの丸穴を加工しています。このように自由な形状に切り出すことが可能です。生産性の高い装置として高い評価を得ています。
※その他、様々な事例についての詳細は、
下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
基本情報光株式会社のレーザー加工事例：精密形状切出し
光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導入しており、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。
※詳細な装置導入・加工実績事例については、小冊子をダウンロードしてご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【医療・ライフサイエンス分野】 各種マーキング、医療用ステント加工、血栓フィルター加工、微細流路形成、眼科治療、注射針加工、リークテスト穴、バイオチップ金型加工、レーザーメス、タンパク質結晶化、中空微細針等 【太陽電池分野】 スルーホール加工、エッジアイソレーション、P1, P2, P3 スクライブ 、マーキング、ウエハダイシング、有機材料塗布、乾燥炉、テクスチャリング、デバイス切断、レーザー溶接 【電気・電子分野】 スルーホール加工、ウェハー切断、絶縁 加工／トリミング、マーキング、ピンホール加工、電極形成、メタルマスク加工、レンズ切り出し、３Dプリンティング、デバイス切断、テクスチャリング、ガラス内部マーキング 【精密機器分野】 光導波路加工、微細金型加工、時計部品加工、微細流路形成、インクジェットノズル加工、樹脂パーツ切断、表面粗さ制御、微細溶接、歯車加工、電極加工、微細マーキング、微細ノズル加工 その他、詳細な導入・加工受託実績に関しましては、 小冊子をダウンロードして頂くか、直接お問い合わせ下さい。 |
カタログ光株式会社のレーザー加工事例：精密形状切出し
取扱企業光株式会社のレーザー加工事例：精密形状切出し
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