モールドレーザークリーニング装置
モールドレーザークリーニング装置 http://www.ipros.jp/public/product/image/8ef/2000181644/IPROS2001136298741200044.png 【System Spec】 ○Model:IMT1200M ○System main body size:Approx.(L850xW655xH1200)mm ○Laser beam delivery:More than 7 axis articulated arm ○Scanner operating handler:3 axis scalar arm ○System controller & S/W:Industrial PC, Pentium4, Win2000 ○System safety:Position sensor, S/W laser lock,Emergency switch ○Lser beam monitoring:Automatic laser beam energy monitor ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。 アールエムテック株式会社 電子部品・モジュール > 光学部品 > その他光学部品
  • Direct Laser Cleaning (DLC)
    アールエムテック株式会社
    Dry cleaning technique which removes contaminants selectively from the surface by inducing a proper laser-contaminants interactions.

    【特長】
    ○Package molds need to be cleaned regularly.
    ○Insufficient cleaning results in poor appearance and product failures.

    詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
    ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

基本情報モールドレーザークリーニング装置

【System Spec】
○Model:IMT1200M
○System main body size:Approx.(L850xW655xH1200)mm
○Laser beam delivery:More than 7 axis articulated arm
○Scanner operating handler:3 axis scalar arm
○System controller & S/W:Industrial PC, Pentium4, Win2000
○System safety:Position sensor, S/W laser lock,Emergency switch
○Lser beam monitoring:Automatic laser beam energy monitor

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログは英語のカタログになります。

価格

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価格帯

納期


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発売日

取扱い中

用途/実績例

[Prcess Spec]
○Cleaning targets:Cavity, air bent, EMC runner surfaces
○Cleaning speed:Less than 15 min / 2 mold sets
○Cleaning area:(depending on the scanner design)
○Process control factors:Laser power, Focal distance

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よく使用される業種

産業用機械、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、試験・分析・測定、製造・加工受託、その他製造、サービス業、その他

カタログモールドレーザークリーニング装置

  • モールドの洗浄前後の写真

取扱会社モールドレーザークリーニング装置

真空業界における専門技術商社として、真空成膜装置・薄膜材料・イオンソース及び同応用製品、ガスクラスターイオンビーム応用製品などの販売、保守サービスなど、お客様のニーズに合わせたトータルなサービスの提案・提供をしています。特にガスクラスターイオンビームの分野では他社の追随を許さぬ製品です。

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