レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。

本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。
MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。
MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。
MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。
90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。

【特徴】
○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解
○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断

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基本情報レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

【目次】
○Executive Summary
○Device Summary
○Process Summary
○1.0 Package and Die Markings
○2.0 Process
○3.0 Critical Dimensions
○4.0 6T SRAM Cell
○5.0 Major Findings

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取扱企業レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

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テックインサイツは、カナダの首都オタワに拠点を置くグローバルなマイクロエレクトロニクス業界を対象とした技術・知財コンサルタント会社です。弊社は、VLSI集積回路および電子システムの綿密な技術調査・解析を通じて、顧客の知的財産（IP）権の行使や新しいテクノロジーおよび製品の開発と商品化をサポートします。