株式会社塩山製作所 【半導体ダイシング加工課題解決】裏面チッピング/抗折強度アップ

【半導体ダイシング加工課題解決】裏面チッピング/抗折強度アップ http://www.ipros.jp/public/product/image/2ae/2000191148/IPROS8850053379186215636.png 【営業案内】 ○GaAsウェーハの薄型加工 →30μm薄型加工対応に向けたプロセス →80μm凸バンプの薄型加工プロセス →裏面研磨加工及び裏面研磨後の歪層の取り除き →金属膜付け ○チップ出荷品の加工 →裏面研削加工 →ウェーハマウント →ダイシング加工 →自動外観検査 →トレイ詰め →梱包 ○新プロセスへの取り組み →レーザーによるLow-Kダイシング、サファイア、Si等のテストカットから  量産加工まで対応 →プラズマ加工ダイシングによるチップ加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 株式会社塩山製作所 製造・加工機械 > 受託サービス > 加工受託 お問い合わせください
株式会社塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

株式会社塩山製作所は半導体ウェハー、セラミック、電子材料等をより薄く、より小さく加工することを得意とする研磨、切断加工の専業メーカーです。
研磨では30ミクロンまでの厚さ、また切断サイズとしては150ミクロン角まで安定した加工製品を提供できます。
また、脆性材、難研削材の加工も、独自のノウハウで安定した量産が可能となっています。
塩山製作所が半導体のダイシング加工の課題にお応えします。

【課題解決】
○裏面チッピングで悩んでいませんか?
→裏面チッピング30μm以内が可能
○抗折強度をアップしたいが困っていませんか?
→裏面加工、ダイシング仕様により抗接強度のUPが可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報【半導体ダイシング加工課題解決】裏面チッピング/抗折強度アップ

【営業案内】
○GaAsウェーハの薄型加工
→30μm薄型加工対応に向けたプロセス
→80μm凸バンプの薄型加工プロセス
→裏面研磨加工及び裏面研磨後の歪層の取り除き
→金属膜付け
○チップ出荷品の加工
→裏面研削加工
→ウェーハマウント
→ダイシング加工
→自動外観検査
→トレイ詰め
→梱包
○新プロセスへの取り組み
→レーザーによるLow-Kダイシング、サファイア、Si等のテストカットから
 量産加工まで対応
→プラズマ加工ダイシングによるチップ加工

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カタログ【半導体ダイシング加工課題解決】裏面チッピング/抗折強度アップ

取扱企業【半導体ダイシング加工課題解決】裏面チッピング/抗折強度アップ

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株式会社塩山製作所

○シリコンウェーハの溝入れ切断加工 ○各種化合物ウェーハの溝入れ切断加工(GaAs、GaP、InP、GaN、SiC) ○ウェーハ研削から裏面金属加工(Si、GaAs、他) ○その他電子材料の溝入れ切断加工(Al2O3、AlN、パッケージダイシング等) ○半導体ウエーハ及びガラス等のBG、ダイシングプロセスに関する  周辺プロセスの設計製作から加工受託 ○実験用、試作用各種ウエーハの製作、販売

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