レポート　20 nm HKMG Qualcomm テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。
MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。
MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ
デオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。

【特徴】
○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解
○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断

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関連リンク - http://www.techinsights.com/default_japanese.aspx

基本情報レポート　20 nm HKMG Qualcomm

【目次】
○Executive Summary
○Device Summary
○Process Summary
○1.0 Package and Die Markings
○2.0 Process
○3.0 Critical Dimensions
○4.0 6T SRAM Cell
○5.0 Major Findings

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取扱企業レポート　20 nm HKMG Qualcomm

テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

テックインサイツは、カナダの首都オタワに拠点を置くグローバルなマイクロエレクトロニクス業界を対象とした技術・知財コンサルタント会社です。弊社は、VLSI集積回路および電子システムの綿密な技術調査・解析を通じて、顧客の知的財産（IP）権の行使や新しいテクノロジーおよび製品の開発と商品化をサポートします。