アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。
基本情報卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03
FPCのアライメントおよび熱圧着を行う装置です。モニターで確認しながらFPCをマニュアルアライメントし、
圧着位置まで前進させた後、圧着ヘッドで熱圧着します。お客様のプロセス（FOB/FOG）に合わせて
カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。
[仕様抜粋]
・パネルサイズ：Max. 150(W) x 100(D)mm
・FPCサイズ：Max. 65(W) x 70(D)mm
・加熱方式：コンスタントヒート
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | BD-03 |
| 用途／実績例 | 次のプロセスに対応：FOB/FOG/FOF |
カタログ卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03
取扱企業卓上型FPCアライメント熱圧着装置 BD-03
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〇機器事業部 主要製品 ・ACFライン（貼り付け機、搭載機、熱圧着機等） マニュアル卓上機からフルオート量産機まで開発・製造・販売しております。 FOB/COG/COF/FOG/COB等各プロセスに対応 ・オプティカル・レジン・ラミネーター OCR（UV硬化樹脂）の塗布、カバーガラス/タッチパネル/LCD(LCDM)の貼り合わせ、仮硬化を行います。 ・LEDフリップチップ実装装置 Auワイヤ不要、集積型COBのLEDモジュール製造装置 ・システムインテグレーション（Si、自動化設備） レーザーマーカー、フィルム貼り付け機、プリフォーカス調整機等
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