ＬＥＤ封止材用の離型剤として最適！成形後の洗浄不要、成型時の金型への張り付きトラブルを解消するフッ素系離型剤
モールドスパットは成型時の金型への張り付きトラブルを解消するフッ素系離型剤です。
ＬＥＤだけではなく、熱硬化性樹脂・ゴム材料への離型性にも抜群の効果を発揮します。
フッ素化合物の持つ「非粘着機能」とシリコーンオイルの持つ「潤滑・離型機能」の組合せにより、より高い離型性・脱型性を実現しました。
シリコーン系、ワックス系とは異なる機構で離型性を発現するため、後加工性のよさや耐久性の強さなどの機能も備えています。
【特長】
■前処理等の必要がない簡単な塗布
■成形後の洗浄も不要
■乾燥性が早く、塗布後すぐの作業が可能
■成型品がべたつかず、製品の透明性を維持
■成型品の寸法精度が向上
■電気部品の通電不良を起こさない
【サンプル配布中！】
ご希望の方はお問合せフォームより！
*詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
基本情報フッ素系離型剤『モールドスパット』
用途例
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ウレタン、一般ゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、FRP、SMC、砥石、など
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 用途例 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ウレタン、一般ゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、FRP、SMC、砥石、など |
カタログフッ素系離型剤『モールドスパット』
取扱企業フッ素系離型剤『モールドスパット』
-
-
化学品事業
フッ素系離型剤『モールドスパット』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
