高速差動信号コネクタシリーズ 「バックプレーンコネクタ」
高速差動信号コネクタシリーズ 「バックプレーンコネクタ」 http://www.ipros.jp/public/product/image/542/2000196196/IPROS7438825635494198472.PNG ■高密度高速差動信号用コネクタ ERmet ZDHD ○HM/ZD/ZD plusに新たに加わった高密度タイプ高速差動信号用コネクタ ○伝送レート最大20Gbps ○2列タイプ/4列タイプ/6列タイプ ○プレスフィット実装(無半田実装) ■次世代高速差動信号コネクタERmet ZDplus ○高速差動信号用バックプレーンコネクタとして、最大25Gbpsの信号に対応 ○外形寸法は従来のERmet ZDと変わらず、バックプレーンのデザインはそのままにカード側コネクタを交換するだけでOK(プレスフィットのスルーホール形状は変わります ○30差動ペア(3列タイプ)をご用意 ■ERmet ZD ハードメトリックハイスピードコネクタシステム ○データーレート最高10Gbpsまでのテレコムアプリケーション、医療機器や方法機器用途で使用可能 ○ERmet2mmHM(IED61067-4-101)シリーズと混在使用が可能 ○工業標準PICMG3.x(ATCA)用のバックプレーンインターコネクト、としても使用可能 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお問い合せください。 ERNI Electronics K.K. 電子部品・モジュール > コネクタ > 基板間コネクタ ERmet ZDHD
  • 高速差動信号コネクタシリーズ「バックプレーンコネクタ」のカタログまとめてプレゼント!
    ERNI Electronics K.K.
    アーニ社では、高速化するデータ量に対応可能なコネクタを豊富にラインアップしております。
    高速差動信号コネクタシリーズ「バックプレーンコネクタ」のカタログをまとめてプレゼント中です。

    【掲載内容】
    ■高密度高速差動信号用コネクタ ERmet ZDHD
    従来品よりも高密度な作りになっており、更なるデータ転送量を確保可能
    2・4・6列の3種類なので、様々な設計に活用可能

    ■次世代高速差動信号コネクタ ERmet ZDplus
    最大20Gbps対応!伝送データ量が急激に増加する中誕生した、従来のZDコネクタの後継機ZDplus
    インターフェース形状が従来のZDメスコネクタと同じ為、カード側コネクタを交換するだけでOK

    ■ERmet ZD ハードメトリックハイスピードコネクタシステム
    データーレート最高10Gbps用に開発!高速差動信号伝送対応コネクター
    信号コンタクトとグランドコンタクトとのインライン設計により簡単な基板配線が可能
    グリッド構造により最適化された基板配線を実現

    (カタログは英語です。お問い合せは日本人スタッフが対応します)
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基本情報高速差動信号コネクタシリーズ 「バックプレーンコネクタ」

■高密度高速差動信号用コネクタ ERmet ZDHD
○HM/ZD/ZD plusに新たに加わった高密度タイプ高速差動信号用コネクタ
○伝送レート最大20Gbps
○2列タイプ/4列タイプ/6列タイプ
○プレスフィット実装(無半田実装)

■次世代高速差動信号コネクタERmet ZDplus
○高速差動信号用バックプレーンコネクタとして、最大25Gbpsの信号に対応
○外形寸法は従来のERmet ZDと変わらず、バックプレーンのデザインはそのままにカード側コネクタを交換するだけでOK(プレスフィットのスルーホール形状は変わります
○30差動ペア(3列タイプ)をご用意

■ERmet ZD ハードメトリックハイスピードコネクタシステム
○データーレート最高10Gbpsまでのテレコムアプリケーション、医療機器や方法機器用途で使用可能
○ERmet2mmHM(IED61067-4-101)シリーズと混在使用が可能
○工業標準PICMG3.x(ATCA)用のバックプレーンインターコネクト、としても使用可能

※詳しくはカタログダウンロード、またはお問い合せください。

価格

-
※お問い合わせください

価格帯

納期

発売日

取扱い中

型番・ブランド名

ERmet ZDHD

用途/実績例

通信機器
計測器
医療機器 等

よく使用される業種

産業用機械、航空・宇宙、医療機器

詳細情報高速差動信号コネクタシリーズ 「バックプレーンコネクタ」

高密度高速差動信号用コネクタ ERmet ZDHD

アーニ社の高速差動信号用コネクタファミリー(ZD/ZD plus/Microspeed)に新たな仲間が加わりました。従来品よりも高密度な作りになっていますので、更なるデータ転送量を確保できます。2列、4列、6列とバリエーションも3種類なので、様々な設計に活用できます。すでに通信機器で採用されております。

次世代高速差動信号コネクタERmet ZDplus

伝送データ量が急激に増加する昨今。従来のZDコネクタの後継機ZDplusを販売開始。最大20Gbps対応。インターフェース形状が従来のZDメスコネクタと同じため、次世代への以降が非常に用意です。通信機器はもちろん、計測器でも実績がございます。

ERmet ZD ハードメトリックハイスピードコネクタシステム

ERmet ZD ハードメトリックハイスピードコネクタシステムは、ERmet2mmHM(IED61067-4-101)シリーズと混在使用が可能です。信号コンタクトとグランドコンタクトとのインライン設計により簡単かつ経済的な基板配線が可能。またコンタクトはグリッド構造により最適化された基板配線を実現します。その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

カタログ高速差動信号コネクタシリーズ 「バックプレーンコネクタ」

  • ERmet ZD ハードメトリックハイスピードコネクタシステムは、Rmet2mmHM(IED61067-4-101)シリーズと混在使用が可能です。信号端子とグランドコンタクトとのインライン設計により簡単かつ経済的な基板配線が可能。信号端子とグランドコンタクトには、接続高差が1.5mmあり安全に接続頂けます。またコンタクトはグリッド構造により最適化された基板配線を実現します。その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
    [PDF:2MB]
  • アーニ社の高速差動信号用コネクタファミリー(ZD/ZD plus/Microspeed)に新たな仲間が加わりました。従来品よりも高密度な作りになっていますので、更なるデータ転送量を確保できます。2列、4列、6列とバリエーションも3種類なので、様々な設計に活用できます。すでに通信機器で採用されております。こんなの探してた!!将来的に興味あり!!というかた、ぜひぜひお問い合わせください。
    [PDF:4MB]
  • ERNIのERmetコネクターラインは、新しいシステムデザインに対応するパフォーマンスとフレキシビリティで他の追従を許しません。進化し続ける技術と製品群の拡張で、基板対バックプレーンから基板対基板まで、基板上のあらゆる配置を実現します。製品ラインナップには、直角メス、シュラウド有無両方、垂直オス、15種の長さ違いコンタクト、垂直メス、直角オス、パワーコネクター、シュラウド、コーディングキーとケーブルアセンブリがあります。その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
    [PDF:9MB]
  • 【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】 特に通信及びデータ伝送機器向けの基板対基板用として設計され、高速データ伝送が可能な新しいMicroSpeed 表面実装コネクター「MicroSpeed – 10 GBit/s対応1.0mm高速メザニンコネクターシステム」。尚、カタログは英語表記となっております。
    [PDF:3MB]

取扱会社高速差動信号コネクタシリーズ 「バックプレーンコネクタ」

ERNI Electronics K.K.

■高速信号伝送用、CompactPCI準拠、DIN41612準拠、小型高電流供給用コネクタなどの開発・製造・販売 ■各種ケーブルアセンブリ品の開発・製造・販売 ■バックプレーンのアセンブリ・販売

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