SYNOVA JAPAN株式会社 レーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」

水ジェットとレーザーのメリットを融合した高精細なレーザー加工機です!

「MCS シリーズ」は牧野フライス製作所によりLMJ 加工のために
新たに開発されたレーザー加工機です。

高精度のX, Y, Z 軸と回転軸により金属、セラミックスの切断、穴あけ、
溝掘りなどの高精細加工が可能です。直感的に操作できるタッチスクリーン
からすべての制御ができます。加工に必要なレーザー発振器、水ポンプは
すべて本体に内蔵された構造になっています。

【特長】
■100μm径以下のノズルから噴出する水ジェット
■水と空気の界面での全反射現象を起こし、レーザービームを真っ直ぐ材料へ
■低水圧の流水は作業品にほとんど力をかけず、超微細の材料にも低影響
■水ジェットが融解した物質を除去し、汚染を防ぎます
■融解・冷却を高速に繰り返し、熱影響を抑えた高精細な加工が可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報レーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」

【製品ラインアップ】
■MCS 150
■MCS 300
■MCS 500

【加工対象の素材と形状】
■金属: アルミ、銅、ステンレス、ニッケル、チタン
■高度材料: アルミナセラミックス、CBN 焼結体、焼結体ダイヤモンド、
超硬合金、単結晶ダイヤモンド、CVD ダイヤモンド
■加工形状: 切断、穴あけ、溝掘り、チップブレーカー、
       3 次元加工、ダイシングなど

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報 ※お気軽にお問い合わせください。
納期 お問い合わせください
※※お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 【用途/実績例】
■レーザー
〇タイプ LD励起Nd:YAGパルスレーザー
〇波長 1064 nm, 532 nm, 355 nm
〇出力 50W, 100W, 150W, 200W

■水ポンプ
〇タイプ 高圧2シリンダータイプ
〇水 圧 20-500気圧
〇入力水圧 約 4気圧
〇水 量 0.05 l/min

■光学ヘッド
〇タイプ ファイバーからの出社光を水ジェットとカッ プリング
〇画像比 4:1, 6:1, 8:1
〇水ジェットノズル径 30μm, 40μm, 50μm, 60μm, 75μm, 100μm
〇アライメント 画像モニターしモーター駆動調整(ソフト調 整も可能)

■ユーティリティ
〇電気 アライメントとカメラ用に12V
〇消費電力 約5W
〇エアー圧 5-6気圧,オイルフリードライエアー
〇冷却水 8-15l/分,使用レーザー出力による
〇プロセル用の水最大50cc/分 イオン交換,フィルター,脱気水

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログレーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」

取扱企業レーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」

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SYNOVA JAPAN株式会社

■シノヴァ社では現在6機種の水ジェット誘導レーザーをご用意して おります。 〇LDS-レーザーダイシングシステム 〇LGS-レーザーグラインディングシステム 〇LSS-レーザーステンシルシステム 〇LCS-レーザーカッティングシステム 〇HLS-ハイブリッド・レーザー・ソー(ウェハのハイブリッ ド・ダイシング用) 〇LCP – Laser Doping System

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