三星ダイヤモンド工業株式会社 CO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ

CO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ http://www.ipros.jp/public/product/image/97f/2000197266/IPROS138429000230309181.jpg ■LPM300-SP-C106 仕様 【レーザー】 CO2レーザー 【レーザー出力】 100W、 250W、 400W 【対応基板サイズ】 300 × 300mm テーブルサイズ、形状はご要望に応じて変更可能 【最大軸速度】 XY軸 1,000mm/s 【軸構成】 ヘッドX、テーブルY、ヘッドZ 【エンコーダ分解能】 0.5µm XY軸 【装置寸法(W×D×H)】 1,660 × 1,540 × 1,500mm 【重量】 約1,500kg 装置構成による 三星ダイヤモンド工業株式会社 電子部品・モジュール > 電子部品 > プリント基板 お客様の仕様により変動しますので、お気軽にお問合せください。
ファインセラミック向け汎用小型加工装置。一台でスクライブから穴あけ、溶断加工までを実現。

LPM(Laser Process Meister)-SP-C シリーズ
MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスのご提案により、高品質加工を実現します。
付属のCAD / CAM と制御ソフトウエアを連携させ、任意形状への加工が可能です。
※詳しくはカタログをご覧ください。

【オプション】
 ・ローダー/アンローダー
 ・集塵機構
 ・加工ヘッド衝突検知センサー
 ・カスタマイズワークテーブル
 ・加工品質 観察システム
 ・アシストガス自動切り替え機能
 ※その他お客様仕様にカスタマイズが可能です。

基本情報CO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ

■LPM300-SP-C106 仕様
【レーザー】 CO2レーザー
【レーザー出力】 100W、 250W、 400W
【対応基板サイズ】 300 × 300mm テーブルサイズ、形状はご要望に応じて変更可能
【最大軸速度】 XY軸 1,000mm/s
【軸構成】 ヘッドX、テーブルY、ヘッドZ
【エンコーダ分解能】 0.5µm XY軸
【装置寸法(W×D×H)】 1,660 × 1,540 × 1,500mm
【重量】 約1,500kg 装置構成による

価格 お客様の仕様により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※お客様のご要望を伺います。お気軽にお問合せください。
用途/実績例 ■加工手法例
切断、穴あけ、溶断加工など

※詳しくはカタログをご覧ください。

カタログCO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ

取扱企業CO2レーザー加工装置/LPM-SP-Cシリーズ

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三星ダイヤモンド工業株式会社

広義の電子部品(※)の分断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発、製造、販売および、セキュリティカメラシステムの販売 ※FPD(フラットパネルディスプレイ)、太陽電池、LED、CMOS イメージセンサーなどのガラス、サファイア、セラミック、半導体基板

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