ハイメカ株式会社 LED(SMD)パッケージ用テーピング装置「iMAG」

電気的特性試験及び波長・光度特性検査も同時に実施して不良品を自動排出!

電気的特性試験及び波長・光度特性検査も同時に実施して不良品を自動排出!
専用部品によりTop View ↔ Side View のコンバージョンが可能!(※オプション)
テープ挿入後でも画像検査でNG品を自動入替え!(※オプション)

基本情報LED(SMD)パッケージ用テーピング装置「iMAG」

iMAGは、パーツフィーダでバラ供給されたLEDチップ全数を画像検査により一方向へ極性整列させ電気特性検査を実施し、再度極性判定・整列を実施した後でキャリアテープへ挿入します。キャリアテープ内で上面からの画像検出により姿勢・傷判別を行ない、良品のみにカバーテープをシーリングしリールに巻き取るLED専用高速テーピング装置です。オプションにてテープ挿入後も画像検査にてNG品を選別し自動入替えを行うことができます。

価格帯 500万円 ~ 1000万円
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型番・ブランド名 iMAG
用途/実績例 LED製造ライン

取扱企業LED(SMD)パッケージ用テーピング装置「iMAG」

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ハイメカ株式会社

タンタルコンデンサ製造設備・水晶デバイス製造設備、溶接設備、各種FA設備、テーピング&フォーミング自動機、チップLED検査テーピング装置、チップアルミ電解コンデンサ製造設備、DNAマイクロアレイヤー、その他省力機械設計・製造。

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