半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
基本情報”導電性グレード” Silver Epoxy
⚫︎半導体ダイアッタチ用（導電性）For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。
⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000
⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応 Premium Flex, Any Rage Temp.・・・NIC BOND NB9100Ag-6
※印刷用、スタンピング用、ディスペンス用も取り揃えております。
| 価格情報 |
サンプル０円。Sample Free お気軽にお問い合わせください。Pls think free to ask me anything. |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | NIC BOND NB7000,8000シリーズ NIC BOND NB7000,8000 Series |
| 用途／実績例 | -大型〜小型IC Chip -モジュールの導電性接合 -基板間の導電性接合 -IC Card Assy. -Bump/Pad 形成 |
カタログ”導電性グレード” Silver Epoxy
取扱企業”導電性グレード” Silver Epoxy
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二硫化モリブデンの特性を活かした潤滑剤をはじめ、油を使わない特殊潤滑剤は電子機器・自動車・大型機械など多岐にわたって使用され、メカニズムの円滑な動きをサポートしてます。 高性能のエポキシ系接着剤を中心に電気電子部品市場向けにNIC BONDの製造販売サポートを始め、パッケージ、評価などのサービスを行っています。 We promote be-spork Adhesive for customer.
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