高温耐熱用途に最適です。 Use for High Temp Operating Devices.
-各種アプリケーションの耐熱用途に適応します。
For Any High Temp Operating Devices.
高Tg、Low Out Gas、耐リフロー、耐環境性
Uniq Characters:High Tg,Low absorption, Low Outgas, 耐リフロー
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先
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基本情報”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade
高耐熱NIC BOND Grade
⚫︎NIC BOND NB6000-53
Single Component Epoxy Adhesive
Vis. 27,000cps
Curing Schedule 120℃30min
Tg >150 ℃
⚫︎NIC BOND NB3002
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 32,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >175 ℃
高速硬化 Fast Cure
⚫︎NIC BOND NB8000
Single Component Silver Epoxy
Vis. 25,000cps
Curing Schedule 180℃30min
PTC(120℃、95%、96hrs、2atm) Pass
For Power IC
価格情報 |
サンプル0円。 お気軽にお問い合わせください。 |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | 高耐熱NIC BOND グレード High Performance NIC BOND Grade |
用途/実績例 | 耐熱用途、高信頼性用途、Power IC 他 |
カタログ”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade
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