TopLine社製 CCGA製品エーディーワイ

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

米国ジョージア州に本社を置く
TopLine社製高信頼性デバイス/接合 CCGA製品

【特徴】
■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、
大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。
■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。
■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。
■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。
■マイクロコイルスプリング：
特に長寿命が要求されるアプリケーションのために発明された、新しい接合方法です。
50,000gの衝撃に耐えられます。
■TopLine社は、CCGA技術とはんだカラムのすべてのソリューションをカバーしています。
■はんだカラムを配列したFlip-Pack(TM)もご用意しました。

※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。

関連リンク - http://www.ady-jp.com/

基本情報TopLine社製 CCGA製品

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用途／実績例	【用途】 ■軍事関係 ■航空宇宙 ■ハイパワーコンピューティング ■ダウンホール掘削 ■高級車　など特に長寿命が要求されるアプリケーションに。