エーディーワイ株式会社 TopLine社製 CCGA製品

TopLine社製 CCGA製品 http://www.ipros.jp/public/product/image/cfb/2000207057/IPROS6122872932604422262.JPG ★[名古屋]航空・宇宙機器開発展 出展情報★ 会期:2019/04/17(水)~04/19(金) 時間:10時~18時 *最終日は17時まで 会場:ポートメッセなごや 小間番号:5-1 この機会に是非ブースにお立ち寄り下さい。 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。 エーディーワイ株式会社 電子部品・モジュール > 電子部品 > その他電子部品
軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

米国ジョージア州に本社を置く
TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品

【特徴】
■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、
大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。
■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。
■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。
■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。
■マイクロコイルスプリング:
特に長寿命が要求されるアプリケーションのために発明された、新しい接合方法です。
50,000gの衝撃に耐えられます。
■TopLine社は、CCGA技術とはんだカラムのすべてのソリューションをカバーしています。
■はんだカラムを配列したFlip-Pack(TM)もご用意しました。

★[名古屋]航空・宇宙機器開発展に出展いたします★
詳細は基本情報欄をご覧ください。

※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。

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基本情報TopLine社製 CCGA製品

★[名古屋]航空・宇宙機器開発展 出展情報★
会期:2019/04/17(水)~04/19(金)
時間:10時~18時 *最終日は17時まで
会場:ポートメッセなごや
小間番号:5-1

この機会に是非ブースにお立ち寄り下さい。
※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※在庫をお気軽にお問合せください。
用途/実績例 【用途】
■軍事関係
■航空宇宙
■ハイパワーコンピューティング
■ダウンホール掘削
■高級車 など

特に長寿命が要求されるアプリケーションに。

カタログTopLine社製 CCGA製品

取扱企業TopLine社製 CCGA製品

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エーディーワイ株式会社

エンボスキャリアテープ、カバーテープ、リールの製造販売。テーピング装置、剥離強度テスター、外観検査装置、その他のFA関連装置の製造販売。テーピングサービス、静電対策用品、クリーンルーム用品の販売など。

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