国内大手パワーデバイスメーカーに採用実績！小径加工から微細加工まで各種精密加工に対応！
Φ2インチ～Φ１８インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給と加工も行っております。
【特長】
■インゴット・ウェハー・エピタキシャルウェハー・パーツとして供給可能
■Φ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給・加工が可能（構造用部品材料）
■パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングから小径加工、微細加工まで各種精密加工可能
※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問合せください。
基本情報シリコンの素材供給と精密加工
シリコン（Si、silicon、ケイ素）は、
１．資源が豊富。（地球上で酸素の次に多く存在する元素）
２．高純度化し易く硬くて丈夫。
３．安定した酸化膜が形成出来、高集積化し易い。
４．結晶を大型化し易い。
等の理由で、半導体材料として幅広い分野で使用されています。
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