株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。
「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。
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基本情報パッケージプリント基板・COB
【ラインナップ・必要な技術要素】
[光通信向けCOB]
○めっきから巣立った企業ならではの実装の信頼性の高い各種ワイヤーボンディング向け表面処理をご提供
[パッケージプリント基板]
○反りを低減したパッケージ材料の選定
[極薄多層プリント基板]
○極薄コア+極薄プリプレグの組み合わせにより最薄多層プリント基板を実現
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カタログパッケージプリント基板・COB
取扱企業パッケージプリント基板・COB
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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