デンオン機器株式会社 BGA/SMT リワーク機「RD-500III」
- 最終更新日:2017-09-21 11:21:08.0
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【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕
「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん
だ、⼤型基板(最⼤500×600mm)、各種デバイスに対応したリワークシステ
ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット
エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。
【特⻑】
■フラッ シュメモリ・コントローラー
→ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない
■鉛フリーに最適な3つの加熱システム
■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能
■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル
■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能
【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
基本情報BGA/SMT リワーク機「RD-500III」
【特⻑】
○ノント ラブルなフラッシュメモリ・コントローラー
○⼤型基板対応(最⼤500mm×600mm)
○鉛フリーに最適な3つの加熱システム
○基板の反りを防ぐ遠⾚外線エリアヒー ティングシステム
○⽤途に合わせた2モードのクーリング機能
○セキュリティー機能
○デバイス温度抑制の 2ポイントオートプロファイル
○便利な検証機能
○5つの熱電対⼊⼒
○はんだ印刷からデ バイスセッティングまで統合された機能
○セミオートの作業システム
○広範囲なリワーク作業
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途/実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログBGA/SMT リワーク機「RD-500III」
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