Molded Interconnect Device (MID)とは、射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品です。
三共化成株式会社は、1988年に独自MID製造方法SKW-1により自動車用センサー部品で国内初MID部品の量産を開始しました。
SKW-MIDは、樹脂構造体全体に自由に回路パターン、電極、シールドを形成することができます。
樹脂構造体上にめっきや蒸着技術のみで電気回路を形成するMIDは、ECO対応技術としても注目を集めています。
SKW-MIDにより、環境に優しい新しい製品の創造を提案します。
【特徴】
○三次元構造体(成形品)に外周､上面､内面問わず回路パターンが形成可能
○はんだ耐熱性を備える樹脂を使用､リフロー実装可能なMID部品を提案
○めっき密着力が強く、はんだ実装信頼性に優れる
→携帯機器用実装部品にも活用可能
○電気特性､耐熱特性､機械強度に優れた樹脂でMID部品を提案
○基本技術の微細･精密成形(金型)技術を生かした高寸法精度のMID部品
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基本情報三次元射出成形回路部品 3D-MID ※部品の小型・軽量化を実現
【特徴】
[機構部品配線]
○成形品と回路配線を一体化した成形回路部品を提供
○小型化、組立工数削減を可能にし､トータルコストダウンに貢献
○はんだ耐熱樹脂を使用し､リフローはんだ実装が可能
[パッケージ（パッケージ基板）]
○各種電子部品のパッケージをカスタムオーダーで対応
○樹脂成形ならではの複雑なパッケージ形状が可能
○セラミックより低コストのパッケージを提供
○種センサ､モジュール､LEDの小型パッケージに最適
[アンテナ]
○樹脂の台座(筺体)全面に自由で立体的なエレメントが形成可能
○エレメント精度±0.05mm、高品質なアンテナを提供
○電気特性に優れた樹脂材料が選択可能
○各種アンテナ、カスタムオーダーにて対応
[三次元キャビティー]
○メイン基板上に容易に三次元実装キャビティーを形成
○基板間を小スペースで接続(実装幅0.5mm～､実装高さ0.3mm～)
○実装スペースは通常コネクタの1/4、高密度実装に貢献
○全外周にシールドめっきを形成し､EMI､EMS対策も可能
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カタログ三次元射出成形回路部品 3D-MID ※部品の小型・軽量化を実現
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