マクセル株式会社 転写リードフレーム:薄型パッケージ用リードフレーム代替材料

転写リードフレーム:薄型パッケージ用リードフレーム代替材料 http://www.ipros.jp/public/product/image/8f4/2000217458/IPROS4494500143300435016.jpg 【転写リード】 リードフレームや、有機基盤ベースのパッケージ材料として、SUSベース付きのNiCo製ダイパッド部およびリード部をNiCo電鋳で形成し、提供しています。 【用途】 スマートフォンや携帯電話などの小型ICパッケージなどに多くの品種でご使用いただいています。特に薄型化、小型化に貢献できます。 【特徴】 ●現行パッケージに比べ、直接ダイパッド上にチップを搭載できるため、放熱性に優れます。 ●エッチングや追加金メッキなどの工程が不要です。 ●リードのつなぎが不要で、設計自由度が高くなります。 ●0.3mm以下のパッケージ厚みにも対応可能です。 ●ワイヤーボンディング性が向上します。 ●モールド樹脂のもぐりなども低減します。 ●のり残りなどの問題が構造上ありません。 ●モールドカット前に一括検査が可能です。 マクセル株式会社 ライフソリューション事業本部 キーデバイス事業部 電子部品・モジュール > 電子部品 > その他電子部品 @¥700.-~@¥1,500.-程度 / 1フレーム サイズ・仕様により異なります。
転写リードは各種パッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献します。

「転写リード」は、SUSベース上にNiCo製のパッドとリードを形成し、表裏にAu、Agメッキなどを付加したリードフレーム代替材料です。
弊社独自の抜け防止構造を有し、パッケージの耐久性を向上させます。
また、SUSベース上でチップ搭載、ワイヤーボンディング、モールドを行うことで、工程の安定性を向上させ、Cuワイヤー使用時の不具合なども改善します。
さらに、つなぎ構造がなく、ダイシングブレードの寿命延長効果や、パッケージ前後の端子部への後加工金メッキ工程が不要など、パッケージ工程内でのVECに貢献します。

基本情報転写リードフレーム:薄型パッケージ用リードフレーム代替材料

【転写リード】
リードフレームや、有機基盤ベースのパッケージ材料として、SUSベース付きのNiCo製ダイパッド部およびリード部をNiCo電鋳で形成し、提供しています。
【用途】
スマートフォンや携帯電話などの小型ICパッケージなどに多くの品種でご使用いただいています。特に薄型化、小型化に貢献できます。
【特徴】
●現行パッケージに比べ、直接ダイパッド上にチップを搭載できるため、放熱性に優れます。
●エッチングや追加金メッキなどの工程が不要です。
●リードのつなぎが不要で、設計自由度が高くなります。
●0.3mm以下のパッケージ厚みにも対応可能です。
●ワイヤーボンディング性が向上します。
●モールド樹脂のもぐりなども低減します。
●のり残りなどの問題が構造上ありません。
●モールドカット前に一括検査が可能です。

価格 @¥700.-~@¥1,500.-程度 / 1フレーム
サイズ・仕様により異なります。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※試作時図面確定後、正式発注時点から約4週間程度(特急依頼は別途お問い合わせください)
用途/実績例 スマートフォンや携帯電話などの小型ICパッケージなどに多くの品種でご使用いただいています。

カタログ転写リードフレーム:薄型パッケージ用リードフレーム代替材料

取扱企業転写リードフレーム:薄型パッケージ用リードフレーム代替材料

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