キヤノンマシナリー株式会社 8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
- 最終更新日：2021-11-10 08:51:44.0
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QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆Best TCO
～小フットプリント、品種切替え時間短縮～
◆Best Quality
～速乾性ペースト対応～
◆幅広リードフレーム対応
～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～
◆新開発ツインディスペンスシステム搭載
～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～
◆高精度小チップピックアップ
～□0.15～8.0mmまで対応～
基本情報8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
IC・LSI向けエポキシ接合用高速・高精度ダイボンダーです。
| 価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | BESTEM-D310 |
| 用途／実績例 | QFNなど小ピンIC、その他極小チップに対応 |
カタログ8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
取扱企業8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
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当社は、事務機器関連組立装置、小型二次電池製造装置、プリント基板関連装置、自動車電装関連装置等を中心とした「ＦＡシステム事業」、半導体製造装置のうち後工程であるボンディング設備、その他半導体関連設備等を中心とした「セミコンシステム事業」の開発・製造・販売を当社および国内外グループ企業の連携によって展開しております。
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