柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。
機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。
【用途】
○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など
○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報フレキシブルプリント基板『低反発FPC』
【仕様】
○TYPE：MK-CC
→総厚：41
→Film：12
→Cu：9
→カバー材：カバーレイ
○TYPE：MK-CR
→総厚：34
→Film：12
→Cu：12
→カバー材：低弾性レジス
○TYPE：MK-SC
→総厚：36
→Film：7.5
→Cu：8
→カバー材：カバーレイ
○TYPE：MK-SR
→総厚：23
→Film：7.5
→Cu：8
→カバー材：PI系レジスト
[参考（従来品）]
○TYPE：従来品I
→総厚：57
→Film：12
→Cu：18
→カバー材：カバーレイ
○TYPE：従来品II
→総厚：40
→Film：25
→Cu：8
→カバー材：PI系レジスト
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