Mipox株式会社 【究極の研磨加工】各種ウェーハ・基板の表面研磨/エッジ加工

【究極の研磨加工】各種ウェーハ・基板の表面研磨/エッジ加工 http://www.ipros.jp/public/product/image/4b4/2000220934/IPROS913333941668654909.jpg ◎Mipox受託加工の特長は  1.自社開発の研磨装置で、  2.自社製造の精密研磨材料を使用し、  3.他社に真似できない研磨プロセスを確立 することでお客様のご要望にお応えします。 各種ワークのエッジから表面まで、お客様のニーズに合わせた 形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。 Mipox株式会社 新宿本社 設計・生産支援 > 受託サービス > 機械・設備据付/解体/移設
基板の形状・面精度、強度がアップ!後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり改善!

当社では超精密研磨材の製造経験と、豊富な研磨加工ノウハウを活かした
各種ウェーハ・基板向け表面研磨/エッジ加工受託サービスを展開しています。

自社製研磨材を駆使し開発した独自の研磨プロセスにより、通常の研磨加工では
達成出来ない超高精度、高品位の「表面」「エッジ」を提供します。

半導体及びMEMS、LED等の製造に不可欠な「接合」「成膜(膜成長)」「薄化
(薄層化)」等多くの工程に、当社の受託研磨サービスが適用されています。

【特長】
■φ8mm~φ450mmまでエッジ加工可能
■研磨加工後のスクラブ洗浄可能
■評価設備も充実!加工前後の品質確認や評価も対応
■チタンやSiCなど難削材の鏡面加工も対応できる

※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

基本情報【究極の研磨加工】各種ウェーハ・基板の表面研磨/エッジ加工

◎Mipox受託加工の特長は
 1.自社開発の研磨装置で、
 2.自社製造の精密研磨材料を使用し、
 3.他社に真似できない研磨プロセスを確立
することでお客様のご要望にお応えします。

各種ワークのエッジから表面まで、お客様のニーズに合わせた
形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。

※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ●対応材料
《各種半導体用基板》
Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、各種複合材料、etc.
《各種金属基板》
Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc.
《各種ガラス基板》
石英、パイレックスガラス、強化ガラス、ソーダガラス、etc.

詳細情報【究極の研磨加工】各種ウェーハ・基板の表面研磨/エッジ加工

各種半導体基板のサイズダウン(切り出し)加工
レーザー切断方式、研削方式等 ご用途に合わせた最適な加工方法にて、1枚からお受け致します。

カタログ【究極の研磨加工】各種ウェーハ・基板の表面研磨/エッジ加工

取扱企業【究極の研磨加工】各種ウェーハ・基板の表面研磨/エッジ加工

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Mipox株式会社 新宿本社

各種研磨製品・研磨装置の製造・販売ならびにコーティング受託、研磨受託業務。 TuneD3特別サイトはこちら http://tuned3.com/ Facebookページ  https://www.facebook.com/mipox.japan?ref=tn_tnmn

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