絶縁膜を基板を傷つけることなく除去できます。
ピンポイントのスポットから基板全体にいたるまで、絶縁膜(＊パリレン、ウレタン、アクリル等)をブラスト除去できます。
静電気放電(ESD)に影響を受けやすい部品であっても、独自のイオナイザーによって部品へのダメージを効果的に減少させます。ブラスト中のフローを小さくすることで、他社製品と比べてダメージを減らすことができました。さらに、独自のブラスト・パウダー(Carbo Blast 25A electronic grade powder)を使用しています。
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基本情報マイクロブラスト装置
ピンポイントのスポットから基板全体にいたるまで、絶縁膜(＊パリレン、ウレタン、アクリル等)をブラスト除去できます。
静電気放電(ESD)に影響を受けやすい部品であっても、独自のイオナイザーによって部品へのダメージを効果的に減少させます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 医療、半導体、エレクトロニクス |
取扱企業マイクロブラスト装置
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