株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット総合カタログエンプラス半導体機器

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

「ICテストソケット総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。
株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。

【掲載製品】
○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY
［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION]
○TEST SOCKET
○BURN-IN SOCKET　他

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関連リンク - http://www.enplas.co.jp/business/espc_product/

基本情報株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット総合カタログ

【掲載製品】
○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY
［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION]
○TEST SOCKET
→HIGH FREQUENCY CONTACT PIN
→STANDARD LEAD TYPE
→QFN
○BURN-IN SOCKET
→SURFACE MOUNT TYPE
　・BGA/LGA
→THROUGH HOLE TYPE
　・BGA/LGA
　・FBGA
　・BGA
　・QFN
　・QFP
　・SOP
　・TSOP
　・TCP　他

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