超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm ワイドワーク

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

関連リンク - http://www.widework.co.jp/

基本情報超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

グミのように非常に柔らかい、超ソフト素材です。
型番：WW-GAP-B20A
寸法：100×100×厚さ2.0mm
熱伝導率：1.4W/m･K
硬さ：5 JIS Type E
比重：1.8
体積抵抗率：≧1×10の10乗Ω･cm
絶縁破壊電圧：≧10AC kV/mm
耐電圧：≧10AC kV/mm
使用温度範囲：-40～150℃
難燃性：V-0 UL94

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型番・ブランド名	WW-GAP-B20A
用途／実績例	電気部品の熱対策。基板等の熱対策。あらゆる発熱体の放熱対策。振動の抑制。パソコンのCPUの熱対策。