ズース・マイクロテック株式会社 高荷重ウエハボンダー XB8
- 最終更新日：2015-09-23 23:28:04.0
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200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。
金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。
基本情報高荷重ウエハボンダー XB8
■ 対応ウエハサイズ： 100 mm，150 mm，200 mm
■ 荷重： 60 kN（標準），100 kN（オプション）
■ ヒーター温度： ≤ 550 °C
■ チャンバー圧力： 5x10-5 mbar ～ 3 bar
■ 昇温/降温速度： 昇温 40 K/min)，降温 最大40 K/min
■ 対応接合プロセス：
・ 金属拡散接合
・ 共晶接合，TLP接合
・ 接着剤接合
・ フュージョン接合
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■ 先端MEMS ■ 3次元積層デバイス ■ LED |
取扱企業高荷重ウエハボンダー XB8
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半導体製造装置・技術のご提案および，関連するプロセス／ソリューション開発。 取り扱い装置： ・ 紫外線露光装置（マスクアライナ） ・ レジスト塗布・現像装置（スピン＆スプレーコータ） ・ ウエハ接合装置（ウエハボンダ） ・ フォトマスク洗浄装置 関連技術分野： ・ MEMS ・ LED ・ 先端パッケージング ・ 三次元積層 ・ パワー半導体 ・ ナノテクノロジー ■装置の営業・販売，および設置・メンテナンスにつきましては，国内総代理店 兼松PWS株式会社（045-544-1811）にて行っております。
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