株式会社プリント電子研究所 プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」
- 最終更新日：2022-08-17 17:48:23.0
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スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★
【特徴】
○ハンダ付個所の減少
○誤配線が皆無となる
○信頼性の向上
○加工工程、実装工程の省力化
○製造コストの低減
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基本情報プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」
【仕様】
○材質：ポリイミド
○材厚：12.5,25,50μm
○銅箔種：圧延
○銅箔厚：18,35,70μm
○スルーホールメッキ厚：3～35μm
○カバーレイ厚：12.5,25,50μm
○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ
○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,SUS
○外形加工：ビク型加工,金型加工,NCルーター加工,レーザー加工
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| 用途／実績例 | 【用途】 ○医療機器 ○タッチパネル ○その他小型電子機器 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログプリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」
取扱企業プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」
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◦プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ◦プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ◦フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ◦超大型基板、超長尺基板の製造 ◦金属板等のエッチング加工 ◦プリント基板の実装(部品実装) ◦その他
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