PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)加工事例です。
自社工具による加工事例 「炭化ケイ素(SiC)の階段彫り」は、PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)の階段彫り加工事例です。
有限会社三井刻印は、微細彫刻業で培ったノウハウを活かし、お客様の要望に沿った微細エンドミルを小ロットから製作致します。
様々な形状に対応します。まずはご相談ください。
【超硬エンドミル 製作例】
○0度/0.2φ/0.3L ピンカド
○0度/0.3φ/0.6L ボール
○10度/0.2φ/0.5L ピンカド
○20度/0.5φ/0.7L ピンカド
○20度/0.2φ/0.8L ピンカド
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基本情報微細PCDエンドミルによる高精度加工 「炭化ケイ素(SiC)」
【仕様】
○被削材:炭化ケイ素(SiC)
○加工形状:階段彫り
○使用工具:PCD 1.3φ
○回転数(S):10000~20000
○送り速度(F):300~500
○切込み量:0.003~0.005
○コメント:加工可否確認(評価:◎)
○実施日:2010年5月
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