ファインテック日本株式会社 卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda http://www.ipros.jp/public/product/image/bcd/2000235750/IPROS3838691561670983263.jpg 【主な仕様】 ○実装精度:±0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±5° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:400℃ ○装置サイズ:416mm×416mm×520mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 *interOpto2017に出展致します! ファインテック日本株式会社 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > その他半導体製造装置

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【デモテスト可!】試作、少量生産、研究開発用途に最適!サブミクロンに対応する高精度ダイボンディング装置!

卓上型、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーlambda(ラムダ)は0.5ミクロンの実装精度を実現しています。 
最新の電子、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、LED、センサー等)の実装に適しています。
研究開発用途、試作、少量生産、に適している他、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどのボンディングプロセスに柔軟に対応し、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。

【特長】
■お客様に固有の実装方法とプロセスを簡易に達成
■突出したボンディング位置制御を簡単な操作で実現
■多様なアプリケーションに対して高い再現性を提供
■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明)
■観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■短時間で容易なプロセス開発
■R&D から製造プロセスへ短時間で移行
■1台の装置で多くのアプリケーションに対応、ROI が高い

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

動画で製品特徴をわかりやすくご紹介卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

動画が見られない場合は、こちらからご覧ください。(外部サイト)

基本情報卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

【主な仕様】
○実装精度:±0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±5°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:400℃
○装置サイズ:416mm×416mm×520mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

*interOpto2017に出展致します!

価格 ※お問い合わせください。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※お問い合わせください。
発売日 取扱い中
用途/実績例 【特徴】
○対応チップサイズ:0.03mm‐15mm□
○対応基板サイズ:最大6インチ(150mm)
○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済)
○クローズドループ型荷重制御
○プログラマブル光学シフト機能:最大40mm
○ギ酸ガスプロセスにも対応

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

*新開発!グラナイトベースプレート!
よく使用される業種 産業用機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、その他製造、その他

詳細情報卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

新機能!ギ酸対応モジュール

新機能!ギ酸対応モジュール

ギ酸対応モジュールは、共晶接合プロセス向けに、酸化を防止し、インジウムのようなはんだ材料の表面をアクティブな状態に維持する為の、ギ酸ガスを生成するように設計されています。

新開発!グラナイトベースプレート!

新開発!グラナイトベースプレート!

高精度実装の為の、より優れた平坦度を追求しました。

カタログ卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー モデル名lambda

高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー モデル名lambda 表紙画像

【主な仕様】
○実装精度:±0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±5°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:400℃
○装置サイズ:416mm×416mm×520mm(本体)

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取扱企業卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

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ファインテック日本株式会社

○高精度ダイボンディング装置の販売・サポート

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