技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」スピードファム

研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。

スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。
ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。
エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。

【技術紹介】
○研磨加工技術
○平面研磨技術
○エッジポリッシング(端面研磨)　他

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関連リンク - http://www.speedfam.com/jp/index.html

基本情報技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

【掲載内容】
○Si Wafer
○消耗副資材
○IAG（酸化物・サファイア・SiC・GaAs・水晶・セラミックス・金属他)
○古くから引き継がれる研磨加工技術
○実は重要なのです。エッジポリッシング(端面研磨)
○研磨加工プロセスに必要不可欠な、消耗副資材と制御ソフト
○より薄くが、より高機能につながる平面研磨技術
○面の創造　他

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