表面クリーニングとプライマー処理を同時に実現！工数を削減します
『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。
従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。
【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』
【SSP処理のメカニズム】
SSP処理では、基板を溶液中に浸漬させている間、密着性を阻害するクロムコーティングや指紋、
油脂分、酸化物などの不要物を除去。
併せてこれらが再付着しにくいように不動態膜処理を施します。
また、清浄された金属表面をこの膜によって保護し、酸化を遅延させるなど、
ドライフィルムの密着促進剤の働きを行います。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【使用工程】 ■内層材のドライフィルムラミネート前処理 ■フレキシブル基板の前処理 ■フレキシブル基板カバーレイ前処理 ■その他金属表面処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログレジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』
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