SIM像　3D再構築解析受託サービス東レ・プレシジョン

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明にオススメ！

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！
材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！

【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】
集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を
取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得
により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。
例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ
の確認等を可能にします。
【特長】
■逐次加工・観察で再構築データを作成
■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成
■スライスピッチは1nm～1μmで設定可能
■高分解能なSIM像観察
■観察対象：200µmまで対応可能
■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能
※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。

基本情報SIM像　3D再構築解析受託サービス

【解析方法】
　■等間隔のスライス断面加工と観察を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します。
　■加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます。
【解析例】
　■サンプル　光センサのAuワイヤーボンディング部
　■加工サイズ　・幅100µm　・高さ100µm　・スライスピッチ0.5μm
【用途例】
　■パワー半導体等の故障解析用観察
　■ワイヤーボンディング部の断面形状観察
　■めっきの積層構造・厚さ観察、等

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納期	お問い合わせください ※お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

取扱企業SIM像　3D再構築解析受託サービス

東レ・プレシジョン株式会社

○合成繊維紡糸用口金の製造販売 ○FPD関連のスリットダイ、塗布ノズルの製造販売 ○インクジェットノズルの製造販売 ○光通信コネクター等光通信関連精密部品・デバイスの製造販売 ○航空機用、産業ロボット用・半導体製造装置・産業用機器用等各種精密部品の製造販売 ○燃料噴射弁、各種流体噴射ノズルの製造販売 ○金属3Dプリンターによる部品の造形販売・造形品2次加工サービス ○パーツフィーダの製造販売 ○エア交絡ノズル、精密計量ギヤポンプ等繊維機械類の製造販売 ○FIBによるSIM像の3D再構築解析サービス ○各種のMicro-Engineering業務